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プロセッサ

Dell™ Inspiron™ 580 サービスマニュアル

  プロセッサの取り外し

  プロセッサの取り付け


警告:コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.com/regulatory_compliance をご覧ください。
警告:感電防止のため、カバーを取り外す前にコンピュータの電源プラグを必ずコンセントから抜いてください。
警告:カバー(コンピュータカバー、ベゼル、フィラーブラケット、ドライブベイカバーなど)が 1 つでも取り外された状態で、コンピュータを使用しないでください。
注意:コンピュータシステムの修理は、資格を持っているサービス技術者のみが行ってください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。
注意:ハードウェアの取り外しと取り付けに慣れている方以外は、次の手順を実行しないことをお勧めします。これらの手順を誤って実行すると、システム基板に損傷を与えるおそれがあります。技術的なサービスに関する情報については『セットアップガイド』を参照してください。

プロセッサの取り外し

  1. 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。

  2. コンピュータカバーを取り外します(コンピュータカバーの取り外しを参照)。

注意:ヒートシンクアセンブリにはプラスチック製のシールドが付いていますが、通常の動作中に高温になる場合があります。十分な時間を置いて温度が下がったのを確認してから、ヒートシンクアセンブリに触るようにします。
  1. コンピュータから、プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリを取り 外します(プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリの取り外しを参照)。

メモ:新しいプロセッサに新しいヒートシンクが必要な場合を除き、プロセッサ交換の際には元のヒートシンクアセンブリを再使用します。
  1. リリースレバーを押し下げ、次に外側へ引いてレバーを固定しているタブから外します。

  2. リリースレバーを完全に延ばしてプロセッサカバーを開きます。

1

プロセッサカバー

2

タブ

3

リリースレバー

注意:プロセッサを取り外す際、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落としたりしないでください。
  1. プロセッサを慎重に持ち上げてソケットから外します。

新しいプロセッサをソケットにすぐに取り付けられるよう、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。

1

プロセッサ

2

ソケット


プロセッサの取り付け

注意:コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を除去してください。
注意:プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてください。
  1. 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。

  2. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。その際、プロセッサの底部に触れないように注意してください。

注意:コンピュータの電源を入れるときにプロセッサとコンピュータに修復できないような損傷を与えないため、プロセッサをソケットに正しく装着してください。
  1. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。

  2. プロセッサの位置合わせ用切り込みをソケットの位置合わせタブに向けます。

  3. プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。

注意:損傷を防ぐため、プロセッサとソケットが正しく揃っているか確認してください。プロセッサを取り付ける際に無理に力を加えないでください。

プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。

1

ソケット

2

プロセッサ

3

位置合わせタブ(2)

4

位置合わせ用切り込み(2)

5

プロセッサ 1 番ピンのインジケータ

 

 

注意:プロセッサカバーの切り込みが位置あわせポストの下にあることを確認してください。
  1. プロセッサがソケットに完全に装着されたら、プロセッサカバーを閉じます。

  2. リリースレバーを下向きに回してプロセッサカバーのタブの下にくるようにします。

1

位置合わせポスト

2

プロセッサカバー

3

リリースレバー

4

プロセッサ

5

プロセッサカバーの切り込み

 

 

  1. ヒートシンク底面に塗布されているサーマルグリースを拭き取ります。

注意:サーマルグリースを新たに塗布します。サーマルグリースの塗り直しは、適切な熱接合を保つためにきわめて重要です。適切な熱接合は、プロセッサの最善の動作を維持する上で必須の条件です。
  1. プロセッサの上面にサーマルグリースを新たに塗布します。

  2. プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリを取り付けます(プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリの取り付けを参照)。

注意:プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリが正しく配置され、しっかりと固定されていることを確認します。
  1. コンピュータカバーを取り付けます(コンピュータカバーの取り付けを参照)。

  2. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。


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